Модуль FIOCOM

Изделие cнято с производства

Технические характеристики

Процессор

  • Система на кристалле Intel Atom E6xxT, архитектура Bonnell, 45 нм:
    • количество ядер: 1;
    • тактовая частота: 1,6 ГГц;
    • кэш:
      • 24/32 кбайт (инструкции/данные);
      • 512 кбайт MLC.
    • возможность обработки до 2-х вычислительных потоков одновременно;
    • встроенный контроллер памяти DDR2;
    • встроенное графическое ядро Intel GMA 600;
    • контроллер шины PCIe Rev. 1.0a:
      • 2 × PCIe x1;
      • 1 × PCIe x1 для взаимодействия с PCH EG20T;
      • 1 × PCIe x1 для взаимодействия с FPGA Spartan-6.
    • поддержка технологий и наборов инструкций:
      • Intel SSE, SSE2, SSE3;
      • Intel HT;
      • Intel VT-x;
      • Enhanced Intel SpeedStep Technologies;
      • Intel EM64T;
      • Intel XD-Bit
      • Thermal Monitoring.

FPGA

  • Xilinx Spartan-6 из ряда XC6SLX25T/45T/100T/150T:
    • до 150 тыс. логических ячеек Spartan-6 (6-ти входовая LUT + триггер);
    • до 180 блоков умножения-аккумулирования Spartan-6 DSP48A1;
    • до 268 блоков двухпортового RAM Xilinx BlockRAM по 18 кбит;
    • аппаратное ядро PCIe x1;
    • 2 независимых 16-ти разрядных контроллера памяти DDR3-800 SDRAM;
    • 4 последовательных приемопередатчика GTP Spartan-6 (до 3,125 Гбит/с);
    • 48 пар LVDS (до 1080 Мбит/с в режиме DDR по каждой линии) или до 96 линий LVCMOS 2,5 В (до 100 МГц).
  • Встроенный генератор опорного тактирования 125 МГц

Память

  • Память процессора: распаиваемая память DDR2-800 объёмом до 2 Гбайт
  • Память FPGA: распаиваемая память DDR3-800, 2 × 256 Мбайт (128 Мбайт × 2)
  • Встроенный SSD объёмом до 32 Гбайт (интерфейс SATA 3 Гбит/с)
  • Слот для карт памяти, формата Micro-SD:
    • поддержка карт SDHC;
    • возможность загрузки ОС с карты.
  • BIOS Flash: 2 × 512 кбайт с функцией резервирования
  • Конфигурационная Flash: до 8 Мбайт для прошивки FPGA с возможностью обновления из ОС

Графика

  • Графическое ядро Intel GMA 600:
    • частота: 400 МГц;
    • поддержка DirectX 9, OpenGL 2.1;
    • графические интерфейсы SDVO и LVDS.

Набор системной логики

  • Intel Platform Controller Hub EG20T:
    • 1 × PCIe x1;
    • 2 × SATA 3 Гбит/с;
    • 1 × RGMII (MAC);
    • 6 × USB 2.0 host + 1 × USB 2.0 client;
    • 1 × SDIO;
    • 1 × CAN 2.0B Active;
    • 1 × I2C ver. 2.1;
    • 1 × SPI;
    • 3 × UART (2 pin) + 1 × UART (8 pin).

Интерфейсные контроллеры

  • Физический уровень Gigabit Ethernet: преобразование RGMII в Gigabit Ethernet (MDI) (от MAC в PCH EG20T)

Соответствие стандартам

  • PICMG COM Express Module Base Specification R2.0

Поддержка ОС

  • Microsoft Windows 7/8.1/10, Embedded Standard 7/8.1, Server 2008 R2 SP1/2012/2012 R2
  • QNX Neutrino RTOS 6.5.0/6.6.0 и ЗОСРВ «Нейтрино» (КПДА.10964-01)
  • Astra Linux Special Edition 1.3/1.4/1.5
  • Защищённая ОС «Заря»
  • МСВС 3.0 ФЛИР.80001-16 изм. №3
  • Linux (c версией ядра 3.2.0 и выше) (Поддержка других ОС уточняется отдельно)

Интерфейсы разъёма COM Express

  • Разъём Type 10:
    • 1 × Gigabit Ethernet (MDI);
    • 2 × PCIe x1;
    • 1 × SATA 3 Гбит/с (с SSD)/2 × SATA 3 Гбит/с (без SSD);
    • 6 × USB 2.0 host;
    • 1 × USB 2.0 client;
    • 4 × UART (2 pin);
    • графические интерфейсы LVDS и SDVO;
    • аудио интерфейс Intel HD Audio;
    • 1 × SMBus 1.0;
    • 3 × UART (2 pin);
    • 1 × UART (8 pin);
    • 1 × CAN;
    • 1 × SPI;
    • 1 × I2C;
    • 8 × GPIO.
  • Разъём Extended:
    • 48 LVDS, включая 4 линии входного глобального тактирования FPGA, либо 96 линий ввода/вывода LVCMOS 2,5 В (конфигурируются в FPGA);
    • 3 дуплексных последовательных приемопередатчика GTP Spartan-6 (RX AC-coupled);
    • 1 × JTAG IEEE 1149.1 с уровнями 2,5 В;
    • Два выходных тактовых сигнала LVDS опорного генератора 125 МГц;
    • Сигнал статуса конфигурации FPGA;
    • Дополнительное питание +2,5 В (не более 0,5 А).

Энергопотребление

  • Потребляемая мощность процессорного модуля не более 25 Вт:
    • без учета потребления FPGA, не более 10 Вт;
    • потребление FPGA с внешней памятью, не более 15 Вт.
  • Диапазоны напряжений по линиям питания:
    • +12 В: 10...20 В;
    • +5 В: 4,75...5,25 В.
  • Ток потребления: до 2,5 А

Условия эксплуатации

  • Охлаждение: воздушное или кондуктивное
  • Диапазон рабочих температур: коммерческий (0...+50 °С) или индустриальный (−40...+85 °С)
  • Температура хранения: −40...+85 °С
  • Влажность: 10–95 % без конденсата

Размеры

  • Форм-фактор: COM Express Compact Type 10
  • Размеры: 95 × 95 мм


Назад в раздел