Модули | COM Express




Фильтр

Тип:
Форм-фактор:

Процессорные модули

Название Основные характеристики Интерфейсы
FIOCOM-2
  • Процессор двух-/четырёхъядерный Intel Atom E38xx с частотой до 1,91 ГГц
  • Модуль форм-фактора COM Express Compact, соответствующий спецификации: PICMG COM Express Module Base Specification R2.1
  • FPGA Xilinx серии Kintex-7 объёмом до 410 тыс. логических ячеек и встроенным аппаратным ядром PCIe Endpoint
  • Оперативная память DDR3-1333 с поддержкой ECC, объёмом до 8 Гбайт
  • Встроенный SSD, объёмом до 32 Гбайт
  • Разъём для карт памяти Micro-SDHC, с возможностью загрузки ОС
  • Поддержка широкого спектра интерфейсов на COM Express Type 10 connector: MDI Gigabit Ethernet, PCIe 2.0, SATA 3 Гбит/с, USB 2.0/3.0, SPI, UART, DisplayPort, Intel HD Audio
  • Интерфейсы разъёма COM Express Extended: LVDS/LVCMOS, MGT
  • 4 x LVDS
  • 4 x LVCMOS
  • MDI Gigabit Ethernet
  • 4 x PCI Express 2.0 x1 или PCI Express 2.0 x4
  • 2 x SATA (3 Гбит/с)
  • Dual-Mode DisplayPort
  • LPC
  • Intel HD Audio
  • SPI
  • SMBus
  • I²C
  • 4 x GPO / 4 x GPI
  • 6 × USB 2.0
  • 2 x USB 3.0
  • 2 x UART
  • VGA
SCM-534
  • Процессор (система на кристалле) Intel Xeon D-15хх или Intel Pentium D15xx с количеством ядер от 2 до 16 и тактовой частотой до 2,2 ГГц
  • Два канала памяти с разъёмами SO-DIMM DDR4 c возможностью установки модулей SO-DIMM DDR4-2400 с поддержкой или без поддержки ECC, общим объёмом до 32 Гбайт
  • Форм-фактор модуля: COM Express Type 6 Compact (95 × 95 мм)
  • Два варианта реализации системы охлаждения (теплоотводящая пластина или радиатор)
  • Поддержка широкого спектра интерфейсов на разъёме «COM Express Type 6»: PCIe 3.0, PCIe 2.0, SATA 6 Гбит/с, MDI Gigabit Ethernet, USB 3.0, USB 2.0, VGA, UART, LPC
  • Реализация двух портов 10G Ethernet (1000BASE-KX / 10GBase-KR / iXFI Interface (SFP+/MDI)) и двух портов SATA 6 Гбит/с в дополнение к стандартному набору интерфейсов COM Express Type 6
  • Поддержка наборов инструкций Intel AVX и AVX2 для эффективной обработки данных с плавающей точкой
  • MDI Gigabit Ethernet
  • 4 x PCI Express 2.0 x1
  • PCI Express 3.0 x4
  • 2 x PCI Express 2.0 x2 (1 x x2 / 2 x x1)
  • 4 x SATA (6 Гбит/с)
  • 8 x USB 2.0
  • VGA
  • 2 x UART
  • SMBus
  • LPC
  • I²C
  • 8 x GPIO
  • 1 x PCI Express 3.0 x16 (1 x x16 / 2 x x8 / 4 x x4)
  • 2 x 1000Base-KX / 2 x 10GBase-KR / iXFI Interface (SFP+/MDI) (Опция)
  • 4 x USB 3.0
  • 2 x SATA (6 Гбит/с) (Опция)
SCM-536
  • Процессор (система на кристалле) Intel Xeon D-15хх или Intel Pentium D15xx с количеством ядер от 2 до 16 и тактовой частотой до 2,2 ГГц
  • Два канала памяти с разъёмами Mini-DIMM DDR4 c возможностью установки до четырех модулей Mini-DIMM DDR4-2400 (небуферизированных или регистровых, с поддержкой ECC), общим объёмом до 64 Гбайт
  • Форм-фактор модуля: COM Express Type 6 Basic (125 × 95 мм)
  • Возможность размещения модуля в 19" корпусах высотой 1U, высота платы с установленными модулями памяти не превышает 25 мм
  • Поддержка широкого спектра интерфейсов на разъёме «COM Express Type 6»: PCIe 3.0, PCIe 2.0, SATA 6 Гбит/с, Gigabit Ethernet, USB 3.0, USB 2.0, VGA, UART, LPC
  • Реализация двух портов 10G Ethernet (1000BASE-KX / 10GBase-KR / iXFI Interface (SFP+/MDI)) и двух портов SATA 6 Гбит/с в дополнение к стандартному набору интерфейсов COM Express Type 6
  • Поддержка наборов инструкций Intel AVX и AVX2 для эффективной обработки данных с плавающей точкой
  • Выделенная подсистема IPMI для удаленного управления модулем и контроля за его состоянием
  • Поддержка функции горячей замены модуля в системе
  • 4 x SATA (6 Гбит/с)
  • MDI Gigabit Ethernet
  • 4 x PCI Express 2.0 x1
  • PCI Express 3.0 x4
  • 2 x PCI Express 2.0 x2 (1 x x2 / 2 x x1)
  • 8 x USB 2.0
  • VGA
  • 2 x UART
  • SMBus
  • LPC
  • I²C
  • 8 x GPIO
  • 1 x PCI Express 3.0 x16 (1 x x16 / 2 x x8 / 4 x x4)
  • 2 x 1000Base-KX / 2 x 10GBase-KR / iXFI Interface (SFP+/MDI) (Опция)
  • 4 x USB 3.0
  • 2 x SATA (6 Гбит/с) (Опция)

Несущие модули

Название Основные характеристики Интерфейсы
SCB-505
  • Модуль COM Express Type 10, соответствующий спецификациям PICMG COM Express и ANSI/VITA 57.1 FMC Standard
  • Реализация широкого спектра интерфейсов: VGA, LVDS, SATAГбит/с, USB 2.0, MDI Gigabit Ethernet, RS-232/422/485, Intel HD Audio, CAN
  • Интерфейсы на передней панели: MDI Gigabit Ethernet, VGA, USB 2.0, сигналы субмодуля FMC (при установленном субмодуле), возможность вывода на переднюю панель до 4-х портов RS-232/422/485 и звуковые интерфейсы Intel HD Audio
  • Разъём LVDS на плате для подключения графического дисплея
  • Разъём на плате для подключения жёстких дисков или SSD с интерфейсом SATA 3 Гбит/с
  • Элемент питания CR1632 для питания часов модуля FIOCOM
  • MDI Gigabit Ethernet
  • VGA
  • 4 × USB 2.0