Модули | COM Express

Фильтр

Тип:
Форм-фактор:

Процессорные модули

Название Основные характеристики
FIOCOM-2
  • 2-х/4-х- ядерный процессор Intel Atom E38xx с частотой до 1,91 ГГц
  • Модуль форм-фактора COM Express Compact, соответствующий стандарту PICMG COM Express Module Base Specification R2.1
  • FPGA Xilinx серии Kintex-7 объёмом до 410 тыс. логических ячеек и встроенным аппаратным ядром PCIe Endpoint
  • Распаиваемая память процессора DDR3L-1333 с поддержкой ECC, объёмом до 8 Гбайт
  • Встроенный SSD, объёмом до 32 Гбайт
  • Разъём для карт памяти Micro-SDHC, с возможностью загрузки ОС
  • Поддержка широкого спектра интерфейсов на COM Express Type 10 connector: Gigabit Ethernet, PCIe 2.0, SATA 3 Гбит/с, USB 2.0/3.0, SPI, UART, DisplayPort, Intel HD Audio
  • Интерфейсы разъёма COM Express Extended: LVDS/LVCMOS, MGT
SCM-534
  • Процессор (система на кристалле) Intel Xeon D-15хх или Intel Pentium D15xx с количеством ядер от 2 до 16 и тактовой частотой до 2,2 ГГц
  • Два канала памяти с разъёмами SO-DIMM DDR4 c возможностью установки модулей SO-DIMM DDR4-2400 с поддержкой или без поддержки ECC, общим объёмом до 32 Гбайт
  • Форм-фактор модуля: COM Express Type 6 Compact (95 × 95 мм)
  • Два варианта реализации системы охлаждения (теплоотводящая (теплораспределительная) пластина или радиатор)
  • Поддержка широкого спектра интерфейсов на разъёме «COM Express Type 6»: PCIe 3.0, PCIe 2.0, SATA 6 Гбит/с, Gigabit Ethernet, USB 3.0, USB 2.0, VGA, UART, LPC
  • Реализация двух портов 10 Gigabit Ethernet (1000BASE-KX / 10GBASE-KR / iXFI Interface (SFP+/MDI)) и двух портов SATA 6 Гбит/с в дополнение к стандартному набору интерфейсов COM Express Type 6
  • Поддержка наборов инструкций Intel AVX и AVX2 для эффективной обработки данных с плавающей точкой
SCM-536
  • Процессор (система на кристалле) Intel Xeon D-15хх или Intel Pentium D15xx с количеством ядер от 2 до 16 и тактовой частотой до 2,2 ГГц
  • Два канала памяти с разъёмами Mini-DIMM DDR4 c возможностью установки до четырех модулей Mini-DIMM DDR4-2400 (небуферизированных или регистровых, с поддержкой ECC), общим объёмом до 64 Гбайт
  • Форм-фактор модуля: COM Express Type 6 Basic (125 × 95 мм)
  • Возможность размещения модуля в 19" корпусах высотой 1U, высота платы с установленными модулями памяти не превышает 25 мм
  • Поддержка широкого спектра интерфейсов на разъёме «COM Express Type 6»: PCIe 3.0, PCIe 2.0, SATA 6 Гбит/с, Gigabit Ethernet, USB 3.0, USB 2.0, VGA, UART, LPC
  • Реализация двух портов 10 Gigabit Ethernet (1000BASE-KX / 10GBASE-KR / iXFI Interface (SFP+/MDI)) и двух портов SATA 6 Гбит/с в дополнение к стандартному набору интерфейсов COM Express Type 6
  • Поддержка наборов инструкций Intel AVX и AVX2 для эффективной обработки данных с плавающей точкой
  • Выделенная подсистема IPMI для удаленного управления модулем и контроля за его состоянием
  • Поддержка функции горячей замены модуля в системе

Несущие модули

Название Основные характеристики
SCB-505
  • Интерфейсы на передней панели: Gigabit Ethernet, VGA, USB 2.0, сигналы субмодуля FMC (при установленном субмодуле), возможность вывода на переднюю панель до 4-х портов RS-232/422/485 и звуковые интерфейсы Intel HD Audio
  • Разъём LVDS на плате для подключения графического дисплея
  • Разъём SATA на плате для подключения жёстких дисков или SSD с интерфейсом SATA 3 Гбит/с
  • Модуль COM Express Type 10, соответствующий стандартам: PICMG COM.0 R2.1 COM Express Module Base Specification и ANSI/VITA 57.1-2010 FPGA Mezzanine Card (FMC) Standard
  • Реализация широкого спектра интерфейсов: VGA, LVDS, SATA 3 Гбит/с, USB 2.0, Gigabit Ethernet, RS-232/422/485, Intel HD Audio, CAN
  • Элемент питания CR1632 для питания часов модуля FIOCOM