Модуль SAMC-402

Интерфейсы

Передняя панель:
  • Gigabit Ethernet SGMII
  • USB 2.0 (mini-USB)
Разъём AMC (P0):
  • IPMB-L
Разъём AMC (P1):
  • Ethernet SGMII
  • Serial RapidIO 2.1 x4
  • PCI Express 1.0 x2
  • AIF x6

Технические характеристики

Вычислительное ядро

  • DSP процессор TMS320C6670 TI:
    • до 153,6 млрд. операций в секунду над операндами с фиксированной запятой;
    • до 76,8 млрд. операций в секунду над операндами с плавающей запятой;
    • кэш-память: 32 кбайт L1P, 32 кбайт L1D, 1 Мбайт L2 на каждое ядро;
    • 2 Мбайт разделяемой памяти уровня L2 (MSMC);
    • три аппаратных турбодекодера для WCDMA/HSPA/HSPA+/TD-SCDMA, LTE, WiMAX на скоростях до 548 Мбит/с;
    • турбокодер LTE, WCDMA на скорости до 500 Мбит/с;
    • четыре декодера Viterbi с поддержкой скорости декодирования до 38 Мбит/с на 40-разрядных блоках;
    • два приемных, один передающий ускорители-сопроцессоры стандарта WCDMA;
    • три сопроцессора БПФ (2048 точек 4,8 мкс);
    • сопроцессор битовой обработки сигналов стандартов WCDMA/HSPA+, TD-SCDMA, LTE, WiMAX со скоростями до 914 Мбит/с для LTE и 405 Мбит/с для CDMA;
    • сетевой сопроцессор с поддержкой алгоритмов аппаратного шифрования ECB, CBCm CTR, F8, A5/3, CCM, GCM, HMAC, CMAC, GMAC, AES, DES, 3DES, Kasumi, SNOW 3G, SHA1/2 (256 бит), MD5 на скоростях до 2,8 Гбит/с для приложений IPSec, SRTP, 3GPP, WiMAX Air и SSL/TLS;
    • четыре ускорителя RSA для WCDMA Rel’99, HSDPA, HSDPA+ с поддержкой декодирования Рида-Мюллера.

FPGA

  • Xilinx Spartan-3AN XC3S200AN:
    • 200 тысяч логических ячеек;
    • до 4032 кбит распределенной памяти при использовании логических ячеек;
    • 288 кбит памяти типа BRAM;
    • 195 пользовательских портов ввода/вывода;
    • 90 дифференциальных пар ввода-вывода;
    • группа быстродействия — 4.

Память

  • 64-х разрядный банк памяти DDR3-1333, объёмом 512 Мбайт
  • 64 Мбайт памяти NAND Flash
  • 16 Мбайт памяти SPI NOR Flash
  • Встроенная I2C EEPROM 128 кбайт для первоначальной загрузки

Соответствие стандартам

  • PICMG AMC.0 R2.0 Advanced Mezzanine Card Base Specification
  • PICMG MicroTCA.0 MicroTCA Rev 1.0
  • PICMG 3.0 AdvancedTCA Base Specification
  • IPMI v. 1.5 с поддержкой служебных функций
  • Поддержка «горячей замены» (Hot Swap)

Разъём «AMC Edge Connector»

  • 1 × Gigabit Ethernet (SGMII x1) (порт 0)
  • 1 × PCIe x2 (порты 4–5)
  • 1 × SRIO x4 (порты 8–11)
  • SerDes-Based Antenna Interface (AIF2) x6 (порты 12–15 и 17–18)
  • AIF CLK и FS
  • Линия питания +12 В (Payload power)
  • Линия питания IPMI +3,3 В (Management power)
  • Линия IPMB-L подсистемы IPMI
  • Сигналы тактирования TCLKA и TCLKC

Отладочные интерфейсы (внутренние разъёмы)

  • Консольный COM-порт процессора
  • Интерфейс внешнего эмулятора XDS560
  • Встроенный эмулятор XDS100 (разъём USB 2.0)

Энергопотребление

  • Потребляемая мощность модуля обработки сигналов до 26 Вт
  • Распределение потребляемой мощности по линии питания +12 В (Payload power): до 2,1 А (25,2 Вт)

Условия эксплуатации

  • Охлаждение: воздушное
  • Диапазон рабочих температур: коммерческий (0...+50 °С)
  • Температура хранения: −40...+85 °С
  • Влажность: 10–95 % без конденсата

Размеры

  • Форм-фактор: AMC Single Mid-Size/Full-Size
  • Размеры Mid-Size: 181,5 × 73,5 × 18,9 мм
  • Размеры Full-Size: 181,5 × 73,5 × 28,9 мм


Назад в раздел