Модуль SXM-112

Фотографии модуля

Функциональная блок-схема

Документация

Краткое описание (520.5 Кб)

Основные характеристики

Модуль в форм-факторе XMC субмодуля
2 порта 10 Gigabit Ethernet (SFP+) на передней панели
Контроллер Intel Niantic 82599ES 10 Gigabit Ethernet
Подключение по шине PCIe 2.0 x8
Адаптирован для кондуктивного охлаждения

Описание

Особенности

Модуль SXM-112 является контроллером интерфейса 10 Gigabit Ethernet и предназначен для работы в высокоскоростных вычислительных сетях, построенных на оптоволоконных линиях связи.

Конструктивное исполнение и интерфейсы разъёма XMC соответствует стандартам: ANSI/VITA 42.0-2008 (R2014) XMC, ANSI/VITA 42.3-2006 (R2014) for XMC PCIe Protocol Layer Standard и ANSI/VITA 42.6-2009 (R2015) XMC 10 Gigabit Ethernet 4-Lane Protocol Layer Standard.

Для вывода интерфейса 10 Gigabit Ethernet используются разъёмы SFP+, которые обеспечивают возможность совместного применения модуля как с оптоволоконными магистральными каналами (10GBASE-LX4, протяженность линии связи — до 10 км), так и с проводными (10GBASE-CX4, до 15 м). Охлаждение контроллера производится кондуктивным способом, с передачей тепла на теплоотводящую пластину/clamshell несущей платы.

Совместимость с операционными системами (ОС)

Контроллеры интерфейсов и интегрированные устройства субмодуля не требуют написания специального программного обеспечения, все поставляемые драйверы совместимы с большинством ОС. Стандартная поставка модуля обеспечивает драйверную поддержку в следующих ОС: Microsoft Windows 7/8.1/10, Embedded Standard 7/8.1, Server 2008 R2 SP1/2012/2012 R2, QNX Neutrino RTOS 6.5.0/6.6.0, ЗОСРВ «Нейтрино» (КПДА.10964-01), Astra Linux Special Edition 1.5, защищённая ОС «Заря», МСВС 3.0 ФЛИР.80001-16 изм. №3 и Linux (c версией ядра 4.2.0 и выше).

Области применения

10 Gigabit Ethernet XMC субмодуль позволит значительно расширить коммуникационные функции высокопроизводительных процессорных модулей. С помощью соответствующей несущей платы, субмодуль может быть применен в вычислительных системах различных стандартов. Наиболее распространенные сферы применения субмодулей SXM-112:

оборудование Data-центров, Call-центров;
локальные сети предприятий;
телекоммуникационное оборудование.

Технические характеристики

Интерфейсные контроллеры

Контроллер Ethernet Intel 82599ES: преобразование 1 × PCIe 2.0 x8 в 2 × 10 Gigabit Ethernet

Функции

Поддержка оптических /«медных» SFP модулей
Поддержка одномодового/многомодового оптоволокна
Индикаторы сетевой активности и наличия связи
Поддержка Jumbo Frames до 15,5 кбайт
Поддержка 802.1q VLAN
Аппаратная поддержка виртуализации: до 64 VM на порт (VMDq)
Поддержка TCP/IP Checksum Offloading

Разъёмы на передней панели

2 × разъёма SFP+: 10 Gigabit Ethernet
2 набора светодиодов:
- «Link act»;
- «Link-up»;
- Скорость «1/10 Gigabit».

Соответствие стандартам

ANSI/VITA 42.0-2008 (R2014) XMC
ANSI/VITA 42.3-2006 (R2014) for XMC PCIe Protocol Layer Standard
ANSI/VITA 42.6-2009 (R2015) XMC 10 Gigabit Ethernet 4-Lane Protocol Layer Standard
IEEE 1386.1-2001
IEEE 802.3x
SFP+ Multisource Agreement SFF-8077i Interface

Поддержка ОС

Microsoft Windows 7/8.1/10, Embedded Standard 7/8.1, Server 2008 R2 SP1/2012/2012 R2
QNX Neutrino RTOS 6.5.0/6.6.0
ЗОСРВ «Нейтрино» (КПДА.10964-01)
Astra Linux Special Edition 1.5
Защищённая ОС «Заря»
МСВС 3.0 ФЛИР.80001-16 изм. №3
Linux (c версией ядра 4.2.0 и выше) (Поддержка других ОС уточняется отдельно)

Интерфейсы разъёма XMC

PCIe 2.0 x8

Энергопотребление

Потребляемая мощность субмодуля: до 10 Вт
Распределение потребляемой мощности по линии питания: +5 В: до 2 А (10 Вт)

Условия эксплуатации

Охлаждение: воздушное и кондуктивное
Диапазон рабочих температур: коммерческий (0...+50 °С) или индустриальный (−40...+85 °С)
Температура хранения: −40...+85 °С
Влажность: 95 % без конденсата

Размеры

Форм-фактор: Single XMC card
Размеры: 149 × 74 мм

Назад в раздел