Модуль SCM-534

Технические характеристики

Процессор

  • Система на кристалле Intel Xeon D-15xx, архитектура Broadwell, 14 нм:
    • тактовая частота в зависимости от количества ядер и режима Turbo Boost:
      • 4 ядра — 2,2 ГГц (до 2,7 ГГц);
      • 6 ядер — 1,9 ГГц (до 2,5 ГГц);
      • 8 ядер — 2 ГГц (до 2,6 ГГц);
      • 12 ядер — 1,5 ГГц (до 2,1 ГГц);
      • 16 ядер — 1,3 ГГц (до 2,1 ГГц).
    • кэш:
      • 32/32 кбайт (инструкции/данные), на каждое ядро;
      • 256 кбайт MLC на каждое ядро;
      • 1,5 Мбайт LLC на каждое ядро (6/9/12/18/24 Мбайт на кристалл).
    • возможность обработки до 8/12/16/24/32 потоков данных одновременно;
    • встроенный контроллер памяти DDR4;
    • встроенные контроллеры интерфейсов: 10 Gigabit Ethernet и SATA 6 Гбит/с;
    • контроллер шины PCIe 3.0;
    • поддержка технологий и наборов инструкций:
      • Intel SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2;
      • Intel HT;
      • Intel AVX, AVX2;
      • Intel SpeedStep;
      • Intel Turbo Boost 2.0;
      • Intel TSX-NI;
      • Intel VT-d, VT-x;
      • Intel EM64T;
      • Intel XD-Bit;
      • Intel TXT.
    • периферийные интерфейсы:
      • 1 × PCIe 3.0 x4, 1 × PCIe 3.0 x16 (1 × x16 / 2 × x8 / 4 × x4);
      • 2 × PCIe 2.0 x2 (1 × x2 / 2 × x1), 2 × PCIe 2.0 x1;
      • 6 × SATA 6 Гбит/с;
      • 2 × 1000BASE-KX / 2 × 10GBASE-KR / iXFI Interface (SFP+/MDI);
      • 4 × USB 3.0;
      • 4 × USB 2.0;
      • 1 × LPC;
      • 2 × UART (2 конт.);
      • 1 × SPI.
  • Возможна установка 2- или 4-ядерного процессора Intel Pentium D15xx с частотой ядер 2,2 ГГц или 1,6 ГГц соответственно.

Память

  • Модули SO-DIMM DDR4-2400 с поддержкой контроля четности (ECC) или без него (non-ECC), общим объемом до 32 Гбайт
  • BIOS Flash: 2 × 16 Мбайт с функцией резервирования

Интерфейсные контроллеры

  • Контроллер Ethernet Intel i218LM: 1 × Gigabit Ethernet (MDI) на разъёме COM Express
  • Графический контроллер SM750: вывод графической информации посредством интерфейса VGA на разъём COM Express
  • Контроллер интерфейса USB 3.0 Texas Instruments TUSB7340: реализация 4-х портов USB 2.0 на разъёме COM Express

Соответствие стандартам

  • PICMG COM.0 R2.1 COM Express Module Base Specification

Поддержка ОС

  • Microsoft Windows 7/8.1/10, Embedded Standard 7/8.1, Server 2008 R2 SP1/2012/2012 R2
  • QNX Neutrino RTOS 6.5.0/6.6.0
  • ЗОСРВ «Нейтрино» (КПДА.10964-01)
  • Astra Linux Special Edition 1.5
  • Защищённая ОС «Заря»
  • МСВС 3.0 ФЛИР.80001-16 изм. №3
  • Linux (c версией ядра 4.2.0 и выше) (Поддержка других ОС уточняется отдельно)

Интерфейсы разъёма «COM Express Type 6»

  • Разъём A–B:
    • 1 × MDI Gigabit Ethernet;
    • 1 × PCIe 3.0 x4;
    • 2 × PCIe 2.0 x2 (1 × x2 / 2 × x1);
    • 4 × SATA 6 Гбит/с;
    • 8 × USB 2.0;
    • Графический интерфейс VGA;
    • 2 × UART (2 конт.);
    • 1 × SMBus;
    • 1 × LPC;
    • 1 × I2C;
    • 8 × GPIO.
  • Разъём C–D:
    • 1 × PCIe 3.0 x16 (1 × x16 / 2 × x8 / 4 × x4);
    • 2 × PCIe 2.0 x2 (1 × x2 / 2 × x1);
    • 2 × 1000BASE-KX / 2 × 10GBASE-KR / iXFI Interface (SFP+/MDI); (Опция)
    • 4 × USB 3.0;
    • 2 × SATA 6 Гбит/с. (Опция)

Энергопотребление

  • Потребляемая мощность процессорного модуля от 35 до 60 Вт
  • Распределение потребляемой мощности по линиям питания:
    • +12 В (VCC_12V): до 5 А (60 Вт);
    • +5 В (VCC_5V_SBY): до 1,8 А (9 Вт).
  • Особенности электропитания модуля:
    • в режиме ожидания питание производится по линии +5 В;
    • в рабочем режиме питание осуществляется по линии +12 В;
    • допускается работа модуля при подаче питания только на линию +12 В, если функционирование модуля в режиме ожидания не требуется.

Условия эксплуатации

  • Охлаждение: воздушное
  • Диапазон рабочих температур: коммерческий (0...+50 °С) или индустриальный (−40...+85 °С)
  • Температура хранения: −40...+85 °С
  • Влажность: 95 % без конденсата
  • Диапазоны напряжений питания:
    • линия +5 В: +5 В±10 %;
    • линия +12 В: +12 В±10 %.

Размеры

  • Форм-фактор: COM Express Compact
  • Расположение разъёмов и интерфейсы: Type 6
  • Размеры: 95 × 95 мм


Назад в раздел