Модуль XDSP-55

Изделие cнято с производства

Технические характеристики

FPGA

  • Две основные Xilinx Virtex-4 в корпусе FF1148 из ряда:
    • XC4VLX40, XC4VLX60, XC4VLX80, XC4VLX100, XC4VLX160;
    • XC4VSX55.
  • Особенности основных FPGA:
    • до 152064 ячеек Virtex-4 Slice;
    • до 288 блоков Virtex-4;
    • до 320 блоков RAM Xilinx BlockRAM по 18 кбит;
    • до 8 блоков управления тактированием Virtex-4 DCM.
  • Интерфейсная Xilinx Virtex-4 в корпусе FF668 из ряда:
    • XC4VLX25, XC4VLX40, XC4VLX60, XC4VSX35.
  • Особенности интерфейсных FPGA:
    • до 41472 ячеек Virtex-4 Slice;
    • до 168 блоков Virtex-4;
    • до 96 блоков RAM Xilinx BlockRAM по 18 кбит;
    • до 8 блоков управления тактированием Virtex-4 DCM.

Память

  • Четыре банка синхронного статического RAM ZBT SRAM по 9 Мбайт (2 Мбита × 36) 200 МГц
  • Энергонезависимая Flash-память хранения файлов конфигурации основной FPGA объёмом (16 Мбита × 16) 32 Мбайт
  • Энергонезависимая память Platform Flash хранения конфигурации интерфейсной FPGA объёмом 1 Мбайт

Соответствие стандартам

  • PICMG 2.0 Rev 3.0 CompactPCI Base Specification

Тактирование

  • Опорный кварцевый генератор 200 МГц/50 ppm, программируемый в диапазоне 10...810 МГц, шаг 0,1 Гц

Энергопотребление

  • Потребляемая мощность интерфейсного модуля: не более 50 Вт
  • Распределение потребляемой мощности по линиям питания:
    • +5 В: до 8 A (40 Вт);
    • +3,3 В: до 3 A (9,9 Вт).

Условия эксплуатации

  • Охлаждение: воздушное
  • Диапазон рабочих температур: коммерческий (0...+50 °С) или индустриальный (−40...+85 °С)
  • Температура хранения: −40...+85 °С
  • Влажность: 10–95 % без конденсата

Размеры

  • Форм-фактор: CompactPCI 3U
  • Ширина: 4HP
  • Размеры Mid-Size: 100 × 160 × 30 мм


Назад в раздел