Модуль SAMC-534

Интерфейсы

Передняя панель:
  • 2 × MDI Gigabit Ethernet
  • 2 × USB 3.0/2.0
  • USB 3.0/2.0 (micro-USB) или USB-UART (micro-USB)(device/host)
  • HDMI
Разъём AMC:
  • 2 × Gigabit Ethernet 1000BASE-KX или 2 × 10 Gigabit Ethernet 10GBASE-KR
  • 2 × SATA 6 Гбит/с или 2 × PCI Express 2.0
  • 3 × PCI Express 3.0 x4
  • PCI Express 3.0 x4 или PCI Express 2.0 x1/x2/x4
  • IPMB-L
  • FCLKA
Разъёмы на плате модуля:
  • mSATA 6 Гбит/с

Технические характеристики

Процессор

  • Система на кристалле Intel Xeon D-15xx, архитектура Broadwell, 14 нм:
    • тактовая частота в зависимости от количества ядер и режима Turbo Boost:
      • 4 ядра — 2,2 ГГц (до 2,7 ГГц);
      • 6 ядер — 1,9 ГГц (до 2,5 ГГц);
      • 8 ядер — 2 ГГц (до 2,6 ГГц);
      • 12 ядер — 1,5 ГГц (до 2,1 ГГц);
      • 16 ядер — 1,3 ГГц (до 2,1 ГГц).
    • кэш:
      • 32/32 кбайт (инструкции/данные), на каждое ядро;
      • 256 кбайт MLC на каждое ядро;
      • 1,5 Мбайт LLC на каждое ядро (6/9/12/18/24 Мбайт на кристалл).
    • возможность обработки до 8/12/16/24/32 потоков данных одновременно;
    • встроенный контроллер памяти DDR4;
    • встроенные контроллеры интерфейсов: 10 Gigabit Ethernet и SATA 6 Гбит/с;
    • контроллер шины PCIe 3.0;
    • поддержка технологий и наборов инструкций:
      • Intel SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2;
      • Intel HT;
      • Intel AVX, AVX2;
      • Intel SpeedStep;
      • Intel Turbo Boost 2.0;
      • Intel TSX-NI;
      • Intel VT-d, VT-x;
      • Intel EM64T;
      • Intel XD-Bit;
      • Intel TXT.
    • периферийные интерфейсы:
      • 4 × PCIe 3.0 x4;
      • 1 × PCIe 2.0 x4, 4 × PCIe 2.0 x1;
      • 3 × SATA 6 Гбит/с;
      • 2 × 1000BASE-KX / 2 × 10GBASE-KR;
      • 2 × USB 3.0;
      • 1 × USB 2.0;
      • 1 × UART;
      • 1 × SPI.
  • Возможна установка 2- или 4-ядерного процессора Intel Pentium D15xx с частотой ядер 2,2 ГГц или 1,6 ГГц соответственно.

Разъёмы на передней панели

  • 1 × HDMI: графический интерфейс HDMI/DVI
  • 2 × RJ45: Gigabit Ethernet (MDI)
  • 2 × USB: USB 3.0
  • 1 × Micro-USB: USB 2.0/отладочный порт USB-UART

Память

  • Распаиваемая память DDR4-2400 c поддержкой ECC, общим объёмом до 32 Гбайт
  • Накопитель mSATA SSD, объёмом до 1 Тбайт, работающий по интерфейсу SATA 6 Гбит/с
  • BIOS Flash: 2 × 16 Мбайт с функцией резервирования

Интерфейсные контроллеры

  • Графический контроллер SM750: вывод графической информации на разъём HDMI передней панели
  • Контроллер Ethernet Intel i210-IT: 1 × Gigabit Ethernet (MDI) на передней панели
  • Контроллер Ethernet Intel i218LM: 1 × Gigabit Ethernet (MDI) на передней панели
  • Конвертер интерфейса USB-UART FT234XD: трансляция интерфейса UART процессора в шину USB на разъёме Micro-USB передней панели

Поддержка ОС

  • Microsoft Windows 7/8.1/10, Embedded Standard 7/8.1, Server 2008 R2 SP1/2012/2012 R2
  • QNX Neutrino RTOS 6.5.0/6.6.0 и ЗОСРВ «Нейтрино» (КПДА.10964-01)
  • Astra Linux Special Edition 1.3/1.4/1.5
  • Защищённая ОС «Заря»
  • МСВС 3.0 ФЛИР.80001-16 изм. №3
  • Linux (c версией ядра 3.2.0 и выше) (Поддержка других ОС уточняется отдельно)

Соответствие стандартам

  • PICMG AMC.0 R2.0 Advanced Mezzanine Card Base Specification
  • PICMG AMC.1 R2.0 PCIe on AdvancedMC
  • PICMG AMC.2 R1.0 Ethernet Advanced Mezzanine Card Specification
  • PICMG AMC.3 R1.0 Advanced Mezzanine Card Specification for Storage
  • Поддержка IPMI v. 1.5

Система мониторинга и управления IPMI

  • Автоматическое отключение питания при возникновении серьезных сбоев на модуле
  • Мониторинг температур и напряжений питания модуля
  • Ведение журнала учета отказов блоков системы
  • Возможность удаленного контроля и управления модулем
  • Информационная шина на разъёме AMC для управления и мониторинга (IPMB-L)
  • Поддержка «горячей замены» (Hot Swap)

Разъём «AMC Edge Connector»

  • 2 × 1000BASE-KX / 2 × 10GBASE-KR (порты 0 и 1)
  • 2 × SATA 6 Гбит/с / 2 × PCIe 2.0 (порты 2–3)
  • 3 × PCIe 3.0 x4 (порты 4–7, 8–11, 12–15)
  • 1 × PCIe 2.0 x1/x2/x4 (порты 17–20)
  • Модуль может выступать источником тактового сигнала FCLKA 100 МГц
  • Линия питания +12 В (Payload power)
  • Линия питания IPMI +3,3 В (Management power)
  • Линия IPMB-L подсистемы IPMI

Энергопотребление

  • Потребляемая мощность процессорного модуля: от 35 до 61 Вт
  • Распределение потребляемой мощности по линиям питания:
    • +12 В (Payload Power): до 5 А (60 Вт);
    • +3,3 В (Management Power): до 0,08 А (0,3 Вт).

Условия эксплуатации

  • Диапазоны напряжений питания:
    • линия +3,3 В: +3,3±0,3 В;
    • линия +12 В: +12±2 В.
  • Диапазон рабочих температур: коммерческий (0...+50 °С)
  • Температура хранения: −40...+85 °С
  • Влажность: 95 % без конденсата

Размеры

  • Форм-фактор: AdvancedMC Single Full-Size
  • Размеры модуля: 181,5 × 73,5 × 28,95 мм
  • Масса модуля: 310 г


Назад в раздел