Модули | VPX

Фильтр

Тип:
Форм-фактор:

Процессорные модули

Название Основные характеристики Интерфейсы
SVP-534
  • Процессор (система на кристалле) Intel Xeon D-15хх или Intel Pentium D15xx с количеством ядер от 2 до 16 и тактовой частотой до 2,2 ГГц
  • Два канала распаиваемой памяти DDR4-2400 с поддержкой ECC, общим объёмом до 32 Гбайт
  • Слот M.2 (ключ M) для установки накопителей SSD M.2 2260 с интерфейсом SATA 6 Гбит/с
  • Разъёмы XMC J15 и J16 (соответствующие стандартам ANSI/VITA 42.0-2008 (R2014) или ANSI/VITA 61.0-2011 (R2014)) для установки субмодуля XMC/XMC 2.0 или мезонина с накопителем NVMe M.2 2280 (с интерфейсом SATA 6 Гбит/с или PCIe 3.0 x4)
  • Вывод сигналов (X8d + X24s) с разъёма XMC I/O (J16) на разъём VPX P2
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 48.2-2010 (кондуктивное охлаждение) и ANSI/VITA 65-2010 (R2012) OpenVPX
  • Профиль модуля: MOD3-PAY-2F2U-16.2.3-3, согласно ANSI/VITA 65 OpenVPX
  • Два варианта исполнения модуля: воздушное охлаждение (радиатор) или кондуктивное охлаждение (clamshell)
  • Поддержка широкого спектра интерфейсов на разъёмах VPX P1 и P2: PCIe 3.0, PCIe 2.0, 10GBASE-KR, 1000BASE-KX, SATA 6 Гбит/с, USB 3.0, USB 2.0, VGA, LPC, UART
  • Выбор активных интерфейсов «RTM» на разъёме VPX P1 и P2 осуществляется в зависимости от типа подключенного модуля RTM
  • Интерфейсы передней панели: Gigabit Ethernet, HDMI, VGA, USB 3.0, USB 2.0
  • Выбор между стандартными интерфейсными разъёмами на переднем мезонине и общим единым разъёмом с винтовой фиксацией для применения в жёстких условиях или с кондуктивным охлаждением
  • Поддержка наборов инструкций Intel AVX и AVX2 для эффективной обработки данных с плавающей точкой
  • Выделенная подсистема IPMI для удаленного управления модулем и контроля за его состоянием
  • Поддержка функции горячей замены модуля в системе
Передняя панель:
  • 2 × MDI Gigabit Ethernet RJ45
  • VGA или HDMI
  • 2 × USB 3.0/2.0
Разъём VPX (P0):
  • IPMB-L
  • REF_CLK
  • AUX_CLK
  • VPX Logic
Разъём VPX (P1):
  • 2 × PCI Express 3.0 x4
  • 2 × Gigabit Ethernet 1000BASE-KX или 2 × 10 Gigabit Ethernet 10GBASE-KR
Разъём VPX (RTM):
  • 2 × SATA 6 Гбит/с или 2 × PCI Express 2.0 x1
  • 2 × USB 3.0 или 2 × PCI Express 2.0 x1
  • MAC-PHY или PCI Express 2.0 x1
  • PCI Express 2.0 x1
  • 2 × USB 2.0
  • RS-232
  • LPC
  • VGA
  • XMC IO
Разъёмы на плате модуля:
  • XMC или SATA 2,5" или SSD/NVMe M.2 2280
  • SSD/NVMe M.2 2280
SVP-524 (ревизия 3.0)
  • Четырехъядерный процессор Intel Core i7 2715QE с частотой до 2,1 ГГц
  • Два канала памяти DDR3-1600 с поддержкой ECC, общим объёмом до 16 Гбайт
  • Встроенный SSD c интерфейсом SATA 6 Гбит/с объёмом до 128 Гбайт
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 48.2-2010 (кондуктивное охлаждение) и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Профиль модуля: MOD3-PAY-2F2U-16.2.3-n (n — определяется в зависимости от установленного субмодуля), согласно ANSI/VITA 65-2010 (R2012) OpenVPX System Standard
  • Поддержка широкого спектра интерфейсов: PCIe 2.0, SATA 6 Гбит/с, USB 2.0, Gigabit Ethernet, DisplayPort, Intel HD Audio, UART, LPC
  • Интерфейсы на передней панели: 2 × Gigabit Ethernet, DisplayPort, 2 × USB 2.0, USB-UART
  • Поддержка набора инструкций Intel AVX для эффективной обработки данных с плавающей запятой
  • Выделенная подсистема IPMI для удаленного управления модулем и контроля за его состоянием
Передняя панель:
  • 2 × Gigabit Ethernet RJ45
  • DisplayPort++
  • 2 × USB 2.0
  • USB 2.0 (mini-USB)
Разъём VPX (P0):
  • IPMB-L
Разъёмы VPX (P1, P2):
  • 2 × Gigabit Ethernet SGMII
  • SerDes Gigabit Ethernet
  • 4 × PCI Express 2.0 x1
  • 2 × PCI Express 2.0 x4 или 2 × Serial RapidIO 2.0 x4
  • HDMI
  • HD Audio I/F
  • 4 × USB 2.0
  • 2 × SATA 6 Гбит/с
  • 2 × RS-232 (8 конт.)
  • LPC
  • vPro PHY
Разъёмы на плате модуля:
  • 2 × FMC HPC (Single-Width)
  • PCI Express 2.0 или Serial RapidIO или SSD
SVP-522
Не рекомендуется для новых разработок
  • Двухъядерный процессор Intel Core i7 2655LE 2-го поколения с частотой до 2,2 ГГц
  • Два канала памяти DDR3-1600 с поддержкой ECC, общим объемом до 16 Гбайт
  • Встроенный SSD объёмом до 128 Гбайт
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 48.2-2010 (кондуктивное охлаждение) и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Поддержка широкого спектра межмодульных интерфейсов: PCIe 2.0, SATA 3 Гбит/с, USB 2.0, Gigabit Ethernet, RS-232
  • Поддержка набора инструкций Intel AVX для эффективной обработки данных с плавающей точкой
  • Поддержка технологии Intel vPro
Разъём VPX (P0):
  • IPMB-L
Разъём VPX (P1):
  • 2 × PCI Express 2.0 x4
  • LPC
Разъём VPX (P2):
  • 2 × Gigabit Ethernet SGMII
  • 2 × SerDes Gigabit Ethernet
  • 4 × PCI Express 2.0 x1
  • 2 × SATA 6 Гбит/с
  • 6 × USB 2.0
  • 2 × RS-232 (8 конт.)
  • HDMI
  • HD Audio I/F
  • vPro PHY
SVP-524 (ревизия 2.1)
Не рекомендуется для новых разработок
  • Четырехъядерный процессор Intel Core i7 2715QE с частотой до 2,1 ГГц
  • Два канала памяти DDR3-1600 с поддержкой ECC, общим объёмом до 16 Гбайт
  • Встроенный SSD объёмом до 128 Гбайт
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 48.2-2010 (кондуктивное охлаждение) и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Поддержка широкого спектра межмодульных интерфейсов: PCIe 2.0, SATA 3 Гбит/с, USB 2.0, Gigabit Ethernet, RS-232
  • Поддержка набора инструкций Intel AVX для эффективной обработки данных с плавающей точкой
  • Поддержка технологии Intel vPro
Разъём VPX (P0):
  • IPMB-L
Разъём VPX (P1):
  • 4 × PCI Express 2.0 x1
  • 2 × PCI Express 2.0 x4 или 2 × Serial RapidIO 2.0 x4
Разъём VPX (P2):
  • 2 × Gigabit Ethernet SGMII
  • 2 × SerDes Gigabit Ethernet
  • HDMI 1.4
  • HD Audio I/F
  • 2 × SATA 6 Гбит/с
  • 4 × USB 2.0
  • 2 × RS-232
  • LPC

Системные коммутаторы

Название Основные характеристики Интерфейсы
SVPS-100
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 48.2-2010 (кондуктивное охлаждение) и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Профиль модуля: MOD3-SWH-6F6U-16.4.1, поддержка до 6-ти модулей VPX 3U
  • Коммутация межмодульных интерфейсов: 6 × PCIe 2.0 x4 и 6 × Gigabit Ethernet
  • Поддержка коммутатором PCIe до 8-и независимых адресных доменов, которые могут быть связаны между собой через непрозрачные мосты (Multiroot)
  • Генерация системного тактового сигнала REF_CLK (25 МГц) и трансляция его по линиям объединительной платы
  • Приём тактового сигнала AUX_CLK от внешнего источника и трансляция его по линиям объединительной платы
  • Светодиодная индикация рабочих режимов модуля и состояний внешних соединений Gigabit Ethernet и PCIe
  • Расширение возможностей связи с внешними устройствами посредством установки субмодулей интерфейсов: SUB-SVPS-100-4 или SUB-SVPS-100-8 с проводным интерфейсом шириной x4 или x8, SUB-SVPS-100-RS с внешними интерфейсами RS-232/422/485, SUB-SVPS-100-1G оптический модуль SFP с интерфейсом Gigabit Ethernet) и др.
  • Возможность использования совместно с модулем тыльного ввода/вывода SVR-102, добавляющим два канала 10/100/1000BASE-T и дублирующим органы управления, индикации и подачи внешнего тактового сигнала на тыльной панели
  • Мониторинг напряжений, токов и температур на модуле и управление коммутаторами через виртуальный COM-порт (USB-RS-232), расположенный на передней панели
Передняя панель:
  • 2 × SMA : вход AUX_CLK
  • 2 × Gigabit Ethernet 1000BASE-T RJ45
  • USB-UART (mini-USB)
Разъём VPX P0 (Служебные интерфейсы):
  • REF_CLK
  • AUX_CLK
Разъём VPX P1 (Межмодульные интерфейсы):
  • RS-232
  • 4 × PCI Express x4/x2/x1
Разъём VPX P2 (Межмодульные интерфейсы):
  • 2 × PCI Express x4/x2/x1
  • 6 × Gigabit Ethernet 1000BASE-BX
  • 2 × Gigabit Ethernet или 1 × Gigabit Ethernet 1000BASE-T
Разъёмы на плате модуля:
  • Submodule Interfaces
SVPS-105
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 48.2-2010 (кондуктивное охлаждение) и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Профиль модуля: MOD3-SWH-6F6U-16.4.1, поддержка до 6-ти модулей VPX 3U
  • Коммутация межмодульных интерфейсов: 6 × SRIO 2.1 x4 и 6 × Gigabit Ethernet
  • Неуправляемый коммутатор SRIO 2.1: статическая таблица маршрутизации, назначение ID в соответствии с номером слота и номером линии обмена дданными
  • Генерация системного тактового сигнала REF_CLK (25 МГц) и трансляция его по линиям объединительной платы
  • Приём тактового сигнала AUX_CLK от внешнего источника и трансляция его по линиям объединительной платы
  • Светодиодная индикация рабочих режимов модуля и состояний внешних соединений Gigabit Ethernet и SRIO
  • Расширение возможностей связи с внешними устройствами посредством установки субмодулей интерфейсов: SUB-SVPS-100-4 или SUB-SVPS-100-8 с проводным интерфейсом шириной x4 или x8, SUB-SVPS-100-RS с внешними интерфейсами RS-232/422/485, SUB-SVPS-100-1G оптический модуль SFP с интерфейсом Gigabit Ethernet) и др.
  • Возможность использования совместно с модулем тыльного ввода/вывода SVR-102, добавляющим два канала 10/100/1000BASE-T и дублирующим органы управления, индикации и подачи внешнего тактового сигнала на тыльной панели
  • Мониторинг напряжений, токов и температур на модуле и управление коммутаторами через виртуальный COM-порт (USB-RS-232), расположенный на передней панели
Передняя панель:
  • 2 × Gigabit Ethernet
  • USB-UART (mini-USB)
  • 2 × Serial RapidIO 2.3 x4
  • AUX_CLK
Разъём VPX P0 (Служебные интерфейсы):
  • REF_CLK
  • AUX_CLK
Разъём VPX P1 (Межмодульные интерфейсы):
  • REF_CLK_I
  • 4 × Serial RapidIO 2.3 x4
Разъём VPX P2 (Межмодульные интерфейсы):
  • 2 × Serial RapidIO 2.3 x4
  • 6 × Gigabit Ethernet 1000BASE-X
  • Gigabit Ethernet 1000BASE-T
SVPS-107
Новинка
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 48.2-2010 (кондуктивное охлаждение) и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Профиль модуля: MOD3-SWH-6F6U-16.4.1, поддержка до 6-ти модулей VPX 3U
  • Коммутация межмодульных интерфейсов: 6 × PCIe 3.0 x4 и 6 × Gigabit Ethernet
  • Коммутатор PCIe 3.0 c поддержкой до 2-х независимых адресных доменов (Multiroot)
  • Генерация системного тактового сигнала REF_CLK (25 МГц) и трансляция его по линиям объединительной платы
  • Приём тактового сигнала AUX_CLK от внешнего источника и трансляция его по линиям объединительной платы
  • Светодиодная индикация рабочих режимов модуля и состояний внешних соединений Gigabit Ethernet и SRIO
  • Расширение возможностей связи с внешними устройствами посредством установки субмодулей интерфейсов: SUB-SVPS-100-4 или SUB-SVPS-100-8 с проводным интерфейсом шириной x4 или x8, SUB-SVPS-100-RS с внешними интерфейсами RS-232/422/485, SUB-SVPS-100-1G оптический модуль SFP с интерфейсом Gigabit Ethernet) и др.
  • Возможность использования совместно с модулем тыльного ввода/вывода SVR-102, добавляющим два канала 10/100/1000BASE-T и дублирующим органы управления, индикации и подачи внешнего тактового сигнала на тыльной панели
  • Мониторинг напряжений, токов и температур на модуле и управление коммутаторами через виртуальный COM-порт (USB-RS-232), расположенный на передней панели
Передняя панель:
  • 2 × Gigabit Ethernet
  • USB-UART (mini-USB)
  • AUX_CLK
Разъём VPX P0 (Служебные интерфейсы):
  • REF_CLK
  • AUX_CLK
Разъём VPX P1 (Межмодульные интерфейсы):
  • REF_CLK_I
  • RS-232
  • 4 × PCI Express 3.0 x4/x2/x1
Разъём VPX P2 (Межмодульные интерфейсы):
  • 2 × PCI Express 3.0 x4/x2/x1
  • 6 × Gigabit Ethernet 1000BASE-BX
  • 2 × Gigabit Ethernet SGMII или 1 × Gigabit Ethernet 1000BASE-T

Модули хранения данных

Название Основные характеристики Интерфейсы
SVP-214
Новинка
  • Аппаратный SATA RAID-контроллер со встроенным процессором для обслуживания RAID-массива
  • Интерфейс PCIe 2.0 x2 для взаимодействия с хост-устройством (процессорным модулем или системным коммутатором)
  • Поддержка 4-х каналов SATA 6 Гбит/с, реализованных в виде слотов Mini PCIe, для подключения до 4-х накопителей mSATA SSD с последующим объединением в RAID-массив
  • Поддерживаемые уровни RAID-массивов: RAID0 («чередование»), RAID1 («зеркало»), RAID10 («зеркало с чередованием»)
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013, ANSI/VITA 48.2-2013 (кондуктивное охлаждение) и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Профиль модуля: MOD3-PER-2F-16.3.1-3, согласно ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Два варианта исполнения модуля: воздушное охлаждение (радиатор) или кондуктивное охлаждение (clamshell)
  • Выделенная подсистема IPMI для удаленного управления модулем и контроля за его состоянием
  • Поддержка функции горячей замены модуля (hot swap) в системе
Разъём VPX (P0):
  • IPMB-L
  • VPX Logic
  • REF_CLK
Разъём VPX (P1):
  • 2 × PCI Express 2.0 x4

Графические модули

Название Основные характеристики Интерфейсы
SVP-311
  • Модуль графической обработки: AMD Radeon E8860
  • Восходящий канал PCIe 3.0 x4 (32 ГТ/с)
  • Интерфейсы передней панели: 4 × DVI/DisplayPort
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.4-2012, ANSI/VITA 46.9-2010, ANSI/VITA 48.2-2013 (кондуктивное охлаждение) и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Профиль слота: MOD3-PER-2F-16.3.1-3, согласно ANSI/VITA 65-2010 (R2012) OpenVPX System Standard
  • Возможность одновременного использования до 4-х мониторов высокого разрешения
  • Вывод цифровых интерфейсов на переднюю панель через разъёмы DMS-59 с надежной фиксацией
Передняя панель:
  • 2 × Dual-Mode DisplayPort (DMS-59)
Разъём VPX (P0):
  • IPMB-L
Разъём VPX (P1):
  • 2 × PCI Express 3.0 x4
Разъём VPX (P2):
  • 4 × DisplayPort
  • VGA
SVP-314
  • Модуль графической обработки: NVIDIA GeForce GTX 960M
  • Восходящий канал PCIe 3.0 x4 (32 ГТ/с)
  • Интерфейсы передней панели: 4 × DVI/DisplayPort
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.4-2012, ANSI/VITA 46.9-2010, ANSI/VITA 48.2-2013 (кондуктивное охлаждение) и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Профиль модуля: MOD3-PER-2F-16.3.1-3, согласно ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Возможность одновременного использования до 4-х мониторов высокого разрешения
  • Вывод цифровых интерфейсов на переднюю панель через разъёмы DMS-59 с надежной фиксацией
Передняя панель:
  • 2 × Dual-Mode DisplayPort (DMS-59)
Разъём VPX (P0):
  • IPMB-L
Разъём VPX (P1):
  • 2 × PCI Express 3.0 x4
Разъём VPX (P2):
  • 4 × DisplayPort
  • VGA

Коммуникационные модули

Название Основные характеристики Интерфейсы
SVP-102
  • 4 порта Gigabit Ethernet SFP на передней панели
  • Подключение по шине PCIe 2.0 x4
  • Форм-фактор модуля: VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013, ANSI/VITA 48.2-2013 (кондуктивное охлаждение) и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Профиль слота модуля: MOD3-PER-2F-16.3.1-3, согласно ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Диагностика и мониторинг SFP-модулей в соответствии со стандартом SFF-8472
  • Выделенная подсистема IPMI для удаленного управления модулем и контроля за его состоянием
Передняя панель:
  • 4 × SerDes Gigabit Ethernet SFP
  • USB (mini-USB)
Разъём VPX (P0):
  • IPMB-L
Разъём VPX (P1):
  • 2 × PCI Express 2.0 x4
SVP-112
  • 2 порта 10 Gigabit Ethernet SFP+ на передней панели
  • Подключение по шине PCIe 2.0 x4
  • Форм-фактор модуля: VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013, ANSI/VITA 48.2-2013 (кондуктивное охлаждение) и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Профиль слота модуля: MOD3-PER-2F-16.3.1-3, согласно ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Диагностика и мониторинг SFP-модулей в соответствии со стандартом SFF-8472
  • Выделенная подсистема IPMI для удаленного управления модулем и контроля за его состоянием
Передняя панель:
  • 2 × SerDes Gigabit Ethernet SFP+
Разъём VPX (P0):
  • IPMB-L
Разъём VPX (P1):
  • 2 × PCI Express 2.0 x4

DSP модули

Название Основные характеристики Интерфейсы
SVP-405
  • Две высокопроизводительные системы на кристалле — два многоядерных цифровых сигнальных процессора (DSP) TMS320C6678 Texas Instruments (TI)
  • Производительность обработки данных свыше 640 млрд. операций в секунду над операндами с фиксированной запятой или 320 млрд. операций в секунду с плавающей точкой
  • По 64-х разрядному банку памяти DDR3 до 2-х Гбайт на каждом DSP
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.4-2012, ANSI/VITA 46.6-2013, ANSI/VITA 48.2-2010 (кондуктивное охлаждение) и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Поддержка системных интерфейсов: 2 × Gigabit Ethernet, 2 × PCIe 2.0 x2
  • Межкристальный интерфейс HyperLink x4 (50 Гбит/с)
Передняя панель:
  • USB 2.0 (mini-USB)
Разъём VPX (P0):
  • IPMB-L
  • REF_CLK
  • AUX_CLK
Разъём VPX (P1):
  • 2 × PCI Express x2
  • 2 × Gigabit Ethernet
Разъём VPX (P2):
  • Differential Signaling LVCMOS
Разъёмы на плате модуля:
  • JTAG DSP
  • JTAG FPGA
SVP-407
  • Две высокопроизводительные системы на кристалле — два многоядерных цифровых сигнальных процессора (DSP) TMS320C6678 Texas Instruments (TI)
  • Производительность обработки данных свыше 640 млрд. операций в секунду над операндами с фиксированной запятой или 320 млрд. операций в секунду с плавающей точкой
  • По 64-х разрядному банку памяти DDR3 до 2-х Гбайт на каждом DSP
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.3-2012, ANSI/VITA 46.6-2013, ANSI/VITA 48.2-2010 (кондуктивное охлаждение) и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Поддержка системных интерфейсов: 2 × Gigabit Ethernet, 2 × SRIO 2.1 x4
  • Межкристальный интерфейс HyperLink x4 (50 Гбит/с)
Передняя панель:
  • USB 2.0 (mini-USB)
Разъём VPX (P0):
  • IPMB-L
  • REF_CLK
  • AUX_CLK
Разъём VPX (P1):
  • 2 × Serial RapidIO x4
  • 2 × Gigabit Ethernet
Разъём VPX (P2):
  • Differential Signaling LVCMOS
Разъёмы на плате модуля:
  • JTAG DSP
  • JTAG FPGA

Модули цифровой обработки данных на базе FPGA

Название Основные характеристики Интерфейсы
SVP-737
Новинка
  • Высокопроизводительная FPGA Xilinx серий Kintex UltraScale XCKU095/115, Virtex UltraScale XCVU080/095/125/160/190, Virtex UltraScale+ XCVU5P/7P/9P/13P объёмом свыше 3,7 млн. логических ячеек и числом умножителей свыше 5,5 тыс.
  • Два 64-х разрядных банка памяти DDR4-2133 SDRAM общим объёмом до 16 Гбайт
  • Установка субмодуля FMC+ в соответствии со стандартом ANSI/VITA 57.4-2016 с поддержкой HSPC интерфейса, включая 24 дуплексных линий MGT до 16,3 Гбит/с в каждой
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.3-2012, ANSI/VITA 46.4-2012, ANSI/VITA 46.6-2013, ANSI/VITA 57.4-2016 и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Поддержка системных интерфейсов: 2 × PCIe 1.0/2.0/3.0 x4 (DP01, 02), 2 × Gigabit Ethernet 1000BASE-BX (UTP01, 02)
  • Возможность реализации до 4-х интерфейсов SRIO/Xilinx Aurora x4 через разъём P1 VPX (DP01–04), тип интерфейса определяется проектом FPGA
  • Поддержка модуля тыльного ввода/вывода через разъём P2 VPX: 4 × дуплексных линий MGT, 20 × линий LVDS, 20 × линий КМОП 2,5 В
  • Исполнения с воздушным и кондуктивным охлаждением
Передняя панель:
  • JTAG FPGA/FMC
  • USB-UART (mini-USB)(FPGA и IPMI)
Разъём VPX (P0):
  • IIC
  • REF_CLK
  • AUX_CLK
Разъём VPX (P1):
  • 2 × MGT x4 или 2 × PCI Express x4 или 2 × Serial RapidIO x4 или 2 × Aurora x4
  • MGT x4 или Serial RapidIO x4 или Aurora x4
  • MGT x4 или Serial RapidIO x4 или Aurora x4 или Gigabit Ethernet
Разъём VPX (RTM):
  • LVDS x20
  • MGT x4 или Serial RapidIO x4 или Aurora x4
SVP-731
Новинка
  • Высокопроизводительная FPGA Xilinx серий Kintex UltraScale XCKU025/035/040/060 объёмом до 700 тыс. логических ячеек и числом умножителей свыше 2,7 тыс.
  • Четыре 16-и-разрядных банка памяти DDR4-2133 SDRAM общим объёмом до 4 Гбайт
  • Установка субмодуля FMC в соответствии со стандартом ANSI/VITA 57.1-2010 с набором линий HPC, включая 8 дуплексных мультигигабитных линий MGT
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.3-2012, ANSI/VITA 46.4-2012, ANSI/VITA 46.6-2013, ANSI/VITA 57.1-2010 и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Поддержка системных интерфейсов: 2 × PCIe 1.0/2.0/3.0 x4 (DP01, 02), 2 × Gigabit Ethernet 1000BASE-BX (UTP01, 02)
  • Возможность реализации до 3-х интерфейсов SRIO/Xilinx Aurora x4 через разъём P1 VPX (DP01–03), тип интерфейса определяется проектом FPGA
  • Исполнения с воздушным и кондуктивным охлаждением
Передняя панель:
  • USB 2.0 (mini-USB)
  • JTAG FPGA
Разъём VPX (P0):
  • IIC
  • REF_CLK
  • AUX_CLK
Разъём VPX (P1):
  • 2 × MGT x4 или 2 × Serial RapidIO x4 или 2 × PCI Express x4 или 2 × Aurora x4
  • MGT x4 или Serial RapidIO x4 или Aurora x4
  • 2 × Gigabit Ethernet
Разъёмы на плате модуля:
  • FMC HPC (Single-Width)
  • JTAG FMC
SVP-735
  • Применение высокопроизводительной FPGA Xilinx Kintex UltraScale в корпусе FFVA1517 из ряда XCKU060/085/115 объёмом свыше 1 млн. логических ячеек и числом умножителей свыше 5,5 тыс.
  • Четыре 16-ти разрядных банка памяти DDR3-1600 общим объёмом до 2 Гбайт
  • Установка субмодуля FMC в соответствии со стандартом ANSI/VITA 57.1-2010 FPGA Mezzanine Card (FMC) Standard с поддержкой HPC интерфейса, включая 8 дуплексных линий MGT
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.3-2012, ANSI/VITA 46.4-2012, ANSI/VITA 46.6-2013, ANSI/VITA 48.2-2010, ANSI/VITA 57.1-2010 и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Поддержка широкого спектра системных интерфейсов: PCIe, SRIO, Xilinx Aurora
  • Модуль поддерживает топологию объединительной платы 5 слотов Full Mech согласно стандарту ANSI/VITA 46.0-2013 VPX Base Standard
  • Поддержка тыльного модуля ввода/вывода: MGT + LVDS/LVCMOS
  • Исполнение с воздушным и кондуктивным охлаждением
Передняя панель:
  • USB 2.0 (mini-USB)
  • JTAG FPGA
Разъём VPX (P0):
  • IIC
  • REF_CLK
  • AUX_CLK
Разъём VPX (P1):
  • 4 × MGT x4 или 4 × Serial RapidIO x4 или 4 × PCI Express x4 или 4 × Aurora x4
Разъём VPX (P2):
  • MGT x4 или Serial RapidIO x4 или PCI Express x4 или Aurora x4
  • LVDS x24
  • Gigabit Ethernet
Разъёмы на плате модуля:
  • FMC HPC (Single-Width)
  • JTAG FMC
SVP-733
  • Высокопроизводительная FPGA Xilinx Kintex UltraScale в корпусе FFVA1517 из ряда XCKU060/085/115 объёмом свыше 1 млн. логических ячеек и числом умножителей свыше 5,5 тысяч
  • Четыре независимых 16-ти разрядных банка памяти DDR3 общим объёмом до 2 Гбайт
  • Установка субмодуля FMC в соответствии со стандартом ANSI/VITA 57.1-2010 FPGA Mezzanine Card (FMC) Standard с поддержкой HPC интерфейса, включая 8 дуплексных линий MGT
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение) ANSI/VITA 46.3-2012, ANSI/VITA 46.4-2012, ANSI/VITA 46.6-2013, ANSI/VITA 57.1-2010 и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Поддержка системных интерфейсов: PCIe, Gigabit Ethernet, SRIO, Aurora
  • Поддержка тыльного модуля ввода/вывода: MGT и LVDS/LVCMOS
  • Исполнение с воздушным и кондуктивным охлаждением
Передняя панель:
  • JTAG FPGA/FMC
  • USB-UART(FPGA и IPMI)
Разъём VPX (P0):
  • IIC
  • REF_CLK
  • AUX_CLK
Разъём VPX (P1):
  • 2 × PCI Express x4 или 2 × Serial RapidIO x4 или 2 × Aurora x4
  • 2 × Gigabit Ethernet
Разъём VPX (P2):
  • LVDS x20
  • PCI Express x4 или Serial RapidIO x4 или Aurora x4
  • Gigabit Ethernet
SVP-716
  • Высокопроизводительная FPGA Xilinx Virtex-6 семейства LXT/SXT в корпусе FF1156 с поддержкой кристаллов вплоть до VLX365T
  • Память FPGA — два 16-и разрядных банка DDR3 SDRAM по 256 Мбайт каждый
  • Четырёхъядерный DSP C6670 Texas Instruments (TI) c тактовой частотой 1,2 ГГц и набором сопроцессоров и ускорителей
  • Память DSP — 64-х разрядный банк DDR3 SDRAM 256 Мбайт
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.3-2012, ANSI/VITA 46.6-2013 и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Цифровой порт сигналов LVDS передней панели на разъёме iPass+ HD 4x
  • Системные интерфейсы: PCIe x4 2.0 / SRIO x4, двухканальный Gigabit Ethernet
  • Шина тыльного ввода/вывода LVDS на разъёме VPX P2
Передняя панель:
  • 4 × LVDS
  • 4 × MLVDS
  • USB 2.0 (mini-USB)
Разъём VPX (P0):
  • IIC
  • REF_CLK
  • AUX_CLK
Разъём VPX (P1):
  • PCI Express x4
  • Gigabit Ethernet
Разъём VPX (P2):
  • 6 × LVDS x3
Разъёмы на плате модуля:
  • JTAG FPGA
  • JTAG DSP
SVP-713
  • Высокопроизводительная FPGA Xilinx Virtex-6 семейства LXT/SXT с поддержкой кристаллов вплоть до VSX475
  • Четыре независимых 16-ти разрядных банка памяти DDR3 общим объёмом 2 Гбайта
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.3-2012, ANSI/VITA 46.4-2012, ANSI/VITA 46.6-2013, ANSI/VITA 57.1-2010 и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Установка субмодуля FMC в соответствии со стандартом ANSI/VITA 57.1-2010 FPGA Mezzanine Card (FMC) Standard с поддержкой HPC интерфейса, включая 8 дуплексных линий GTX
  • Поддержка системных интерфейсов: PCIe, Gigabit Ethernet, SRIO 2.1 x4
Передняя панель:
  • USB 2.0 (mini-USB)
Разъём VPX (P0):
  • IPMI
  • REF_CLK
  • AUX_CLK
Разъём VPX (P1):
  • 2 × PCI Express x4 или 2 × Serial RapidIO x4 или 2 × XAUI x4 или 1 × PCI Express x8 или 1 × Serial RapidIO x8 или 1 × XAUI x8
  • 2 × Gigabit Ethernet
Разъём VPX (P3):
  • PMC 1 IO
Разъём VPX (P5):
  • PMC 2 IO
Разъёмы на плате модуля:
  • JTAG FMC FPGA

Модули RTM

Название Основные характеристики Интерфейсы
SVR-525
  • Реализация широкого спектра интерфейсов: HDMI, SATA 6 Гбит/с, USB 2.0, Gigabit Ethernet, RS-232/422/485, Intel HD Audio
  • Интерфейсы на передней панели: Gigabit Ethernet, HDMI, USB 2.0, Intel HD Audio
  • Разъём на плате для питания жёстких дисков SATA
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.10-2009 (R2015) и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Элемент питания CR2032 для питания часов модуля SVP-524 ревизия 2.1
Передняя панель:
  • 2 × MDI Gigabit Ethernet RJ45
  • 2 × USB 2.0
  • 2 × HDMI 1.3a
  • HD Audio
Разъём VPX (RP1):
  • 2 × Gigabit Ethernet SGMII
  • 2 × SATA 6 Гбит/с
  • PCI Express x1
  • 4 × USB 2.0
  • LPC
  • RTC
Разъём VPX (RP2):
  • 2 × HDMI 1.3a
  • 2 × RS-232/RS-422/RS-485 (8 конт.)
  • HD Audio
Разъёмы на плате модуля:
  • Gigabit Ethernet (PLD) 14 конт.
  • 2 × RS-232/RS-422/RS-485 (8 конт.) (PLD) (10 конт.)
  • 2 × USB 2.0 (PLD) (9 конт.)
  • 2 × SATA 6 Гбит/с

Несущие модули

Название Основные характеристики Интерфейсы
SVP-612
  • Установка одного субмодуля PMC или XMC
  • Подключение по шине PCIe 2.0 x4
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.4-2012, ANSI/VITA 46.9-2010, ANSI/VITA 48.2-2010 (кондуктивное охлаждение) и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Профиль слота модуля: MOD3-PER-2F-16.3.1-3
  • Вывод сигналов (P2w1-P64s) с разъёма PMC I/O (J4) на разъём VPX P2
  • Поддержка интерфейсов PCI/PCI-X 64 бит/100 МГц для PMC
  • Интегрированная интеллектуальная система контроля и управления IPMI v. 1.5
Разъём VPX (P0):
  • IPMB-L
Разъём VPX (P1):
  • 2 × PCI Express x4
Разъём VPX (P2):
  • PMC IO
Разъёмы на плате модуля:
  • PMC J1 J2 J3 J4
  • XMC P15
SVP-610
  • Интерфейс: 1 × PCIe x4 / SRIO x4 / 10 Gigabit Ethernet / и т. д. через разъём VPX (пластины 1–4 или пластины 5–8) (программируемая опция)
  • Модуль форм-фактора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.4-2012, ANSI/VITA 46.9-2010 и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Поддержка интерфейсов: PCIe / SRIO / MGT x4 для XMC
Разъём VPX (P0):
  • IPMB-L
Разъём VPX (P1):
  • 2 × PCI Express x4 или 2 × Serial RapidIO или 2 × MGT
Разъёмы на плате модуля:
  • XMC J5 J6
SVP-611
  • Интерфейс PCIe x4 через VPX Fat Pipes
  • Модуль форм-фатора VPX 3U, соответствующий стандартам: ANSI/VITA 46.0-2013 (воздушное охлаждение), ANSI/VITA 46.4-2012, ANSI/VITA 46.9-2010 и ANSI/VITA 65-2010 (R2012)
  • Поддержка интерфейсов: PCI/PCI-X до PCI-X 64 бит/133 МГц для PMC
Разъём VPX (P0):
  • IPMB-L
Разъём VPX (P1):
  • 2 × PCI Express x4
Разъёмы на плате модуля:
  • PMC J1 J2 J3 J4